| Capa | 1L |
| Materia prima | Aluminio |
| Especificación | Tamaño personalizado de PCB |
| Entrega | 7-10 días |
| Proceso de dar un título | UL (CUL), IS09001 e IS014001, IATF16949, ALCANCE, RoHS, |
| Solicitud | Iluminación |
| Paquete de transporte | Paquete al vacío y espuma protegida. |
Tratamiento superficial | HASL sin plomo |
Máscara de soldadura | Resistencia a la soldadura fotosensible |
| Espesor de cobre | 0,5-3 onzas |
| Ancho mínimo de línea | 0,12 mm |
| Espacio mínimo entre líneas | 0,12 mm |
| Diámetro mínimo de perforación | 0,7 mm |
| Diámetro mínimo de punzonado | 0,7 mm |
| Rango de espesor de placa terminada | 0,4-3,0 mm |
| Conductividad térmica | 1,0 W-2,0 W |
| Capa | 1L |
| Materia prima | Aluminio |
| Especificación | Tamaño personalizado de PCB |
| Entrega | 7-10 días |
| Proceso de dar un título | UL (CUL), IS09001 e IS014001, IATF16949, ALCANCE, RoHS, |
| Solicitud | Iluminación |
| Paquete de transporte | Paquete al vacío y espuma protegida. |
Tratamiento superficial | HASL sin plomo |
Máscara de soldadura | Resistencia a la soldadura fotosensible |
| Espesor de cobre | 0,5-3 onzas |
| Ancho mínimo de línea | 0,12 mm |
| Espacio mínimo entre líneas | 0,12 mm |
| Diámetro mínimo de perforación | 0,7 mm |
| Diámetro mínimo de punzonado | 0,7 mm |
| Rango de espesor de placa terminada | 0,4-3,0 mm |
| Conductividad térmica | 1,0 W-2,0 W |
